【應材史上最快的晶圓檢測攻略！】
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💿在晶圓製程中，良率高低是生產的重要指標，
而「量測與檢驗」是其中一項重要把關 ，
就像骨牌遊戲中的停損點一樣，
若能越快檢測出致命缺陷，即能及時停損，降低研發成本。
然而，製程愈趨精密，檢測成本隨之提高，
日益微小但致命的缺陷，是晶圓檢測上的一大難題，
如何在成本與精確度之間取得完美平衡，
成為晶圓檢測的重大挑戰。
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#突破瓶頸_應材發表以大數據及AI作為掌控製程新攻略
隨著大數據以及人工智慧的進步，
我們讓機器扮演產品檢測員的角色👨🏭
搭載新型 Enlight®、ExtractAI™、SEMVision® 技術系統，
就好比提升檢測員的觀察能力，以及加速大腦運作的速度，
使其能接收更多訊號，並且迅速分類，辨別缺陷。
而隨著數據的累積，就能以較少的檢測步驟，精準偵測缺陷，
甚至預判缺陷，予以迅速修正。
全面強化產線監控能力，拉高良率與生產速率☄
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▋ 突破技術說明
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• 新型 Enlight® 光學晶圓檢測系統：
結合突破性效能與嶄新光學元件，從每片晶圓中取得更多良率數據。
• ExtractAI™ 技術：
技術運用人工智慧，針對不利於良率的缺陷進行快速分類，並消除雜訊。
• SEMVision® 電子束複檢系統：
能相容於新的Enlight® 系統和 ExtractAI™技術，有效地自雜訊中辨別缺陷並將其分類。
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▋ 延伸閱讀 >> 晶圓檢測新攻略三部曲
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晶圓檢測面臨的瓶頸👉https://blog.appliedmaterials.com/new-playbook-finding-and-correcting-defects-advanced-chips
運用AI，克服挑戰👉https://blog.appliedmaterials.com/solving-big-problems-defect-detection-requires-big-data
應材製程新攻略👉https://blog.appliedmaterials.com/introducing-new-playbook-process-control
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